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半导体芯片封装技术创新班落户三明学院

发布时间:2021-04-08 08:17:29 已有: 人阅读

  东南网3月28日讯(通讯员 韩巍巍)3月26日, 三明学院举行“半导体芯片封装技术创新班”和“电子纸应用创新班”开班仪式,这标志着全国前沿半导体芯片封装技术创新班正式落户三明学院。

  “半导体芯片封装技术创新班”由詹启明博士组织发,“电子纸应用创新班”由黄鹏博士组织发动。两个驱动创新班以跨专业、跨年级形式建立起资源互通交流的创新型班级,它以培养卓越人才计划为目标,突出创新思维和学习理念的培养,致力拓展学生专业素养应有的“宽度和广度”。驱动创新班的开班对三明学院进一步推进教育教学改革,服务地方产业发展将发挥积极的作用。

  据悉,驱动创新班设置一系列有关电子纸制作专业课程,着重讲授电子纸制作工艺以及应用技术,以校内实验室实训与校外企业工厂实训相结合形式,让学生在掌握本科第一学位理论知识和技能之外,额外培养芯片封装知识及技能、适应及操作新设备能力,成长为兼备芯片封装技术和实际操作能力的应用型、复合型、开拓型的芯片封装行业的高素质人才。

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